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當今電子製造商的完（wán）美分析儀

1.精確分析（xī）
定位平台的精度（dù）和毛細管聚焦光學機構（gòu）意味著您可以測量小於（yú）50um的納米級鍍層。
2.速度
與（yǔ）傳統設備相比，FT160內置的高強（qiáng）度毛細管光學係統和改（gǎi）良型SDD檢測器有助於將儀器的分（fèn）析效率翻倍。
3.多功能性
得益於大型的樣品艙門，操作員可輕鬆裝載和移除樣品，而大樣品台可容納各種形狀和尺寸的組件。
4.耐久性
堅固的機架設計，在極具挑戰性的生產或實驗室環境中具有長時間使用（yòng）壽命。
5.安全性
借助寬大的樣品觀察窗，操作員能（néng）夠在室門（mén）保持鎖定的同時查看整個分析過程。
6.兼容性

測量方法符合標準ISO3497ASTM B568和DIN50987。

特點

高強度X射線-儀器的核心所在是全新的細管聚焦光學係統，其產生的30um光束於測量微小（xiǎo）的半導（dǎo）體圖案和超（chāo）小型元件。
高靈敏度的SDD檢測（cè）器-這一高性能確保實施可重複測量以提高生產力。
大型樣品艙門-便於操作員裝載和卸載線（xiàn）路板，晶片和組件，以便FT160容納各（gè）種形狀的部件。
高清攝（shè）像（xiàng）機和多模式照明-樣品觀測攝像機（jī）的分辨率一（yī）16倍數（shù）碼變焦（jiāo）一結合改進的照明，使半導體表麵清晰銳利，便於精（jīng）確定位。
易於使用的控製器軟件-隻需在屏（píng）幕上選擇電鍍和（hé）測量點，然（rán）後運行分析。
測定（dìng）含有從鋁(13)到鈾(92)元素的鍍層厚度和成分。

可選件

我們提供針對不同部件的三種樣品艙:

FT160-靈活標準配置測量組件和板。

FT160S-小型部件占地麵積小，性能與大（dà）型配置相同。

FT160L-適用於600x600 mm以下線路板的（de）較大樣品台（tái）。
選擇鎢(W)或鉬(Mo)X射（shè）線管陽極（jí）以優化應用性能。
圖（tú）片處理軟件一可（kě）指導儀器根據形狀和圖案自動查找測量位置。
晶片樣品（pǐn）台一便（biàn）於操作4"到12”的晶圓。

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